* 开发导热性能优于铜的高速电子器件基板
* 新技术潜在优势将惠及笔记本电脑,雷达系统、航空航海电子监控系统等
2011年4月1日,上海------GE 全球研究中心的科学家最近演示了一种先进的导热材料体系,该体系为未来人们提高电脑的速度和运行性能奠定了扎实的基础。利用 GE先进的纳米技术,科学家们开发了一种新型基板。安装了该基板的电子装置(如笔记本电脑)的散热速度达到了以铜为材料的基板的两倍。 自从人类进入电子时代以来,铜因导热性能优越一直是冷却电子器件的首选材料。但是,随着电子设备的不断升级,它们产生的热量也越来越多。过热会限制电子系统的总体性能,影响计算速度和处理能力。因此要实现更先进的系统和应用,我们需要在材料上取得突破。
GE 原型基板开发项目是隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)出资的四年研究计划。作为该计划的领导组织,GE 全球研究中心与 GE 智能平台、空军研究实验室及辛辛那提大学密切合作,共同推进该项目的发展。