开发导热性能优于铜的高速电子器件基板
新技术潜在优势将惠及笔记本电脑,雷达系统、航空航海电子监控系统等v
2011 年 4月1日, 上海------日前, GE 全球研究中心的科学家演示了一种先进的导热材料体系,该体系为未来人们提高电脑的速度和运行性能奠定了扎实的基础。利用 GE先进的纳米技术,科学家们开发了一种新型基板。安装了该基板的电子装置(如笔记本电脑)的散热速度达到了以铜为材料的基板的两倍。
自从人类进入电子时代以来,铜因导热性能优越一直是冷却电子器件的首选材料。但是,随着电子设备的不断升级,它们产生的热量也越来越多。过热会限制电子系统的总体性能,影响计算速度和处理能力。因此要实现更先进的系统和应用,我们需要在材料上取得突破。