in der Entwicklung robuster Lösungen - Ausgeprägtes Know-How in der Entwicklung robuster Hardwarelösungen als Grundstein für das neue leistungsstarke COM Express-Modul von GE
bCOM6-L1200 bietet hervorragende Schlag-, Vibrations- und Temperaturfestigkeit
Augsburg/ Deutschland - GE Intelligent Platforms hat heute das bCOM6-L1200 Rugged Type 6 COM Express-Modul vorgestellt. Das bCOM6-L1200-Modul profitiert von GEs umfassender Expertise in der Entwicklung robuster Lösungen für militärische Anwendungen. Das Produkt eignet sich ideal für OEMs, die Rechnermodule in Ausrüstungen für industrielle oder andere raue Anwendungsbereiche verbauen, und denen es in erster Linie auf die Beschleunigung von Entwicklungszyklen und die Senkung von Validierungskosten ankommt.
Durch die Trennung von Trägerkarte und Prozessor ermöglicht die bCOM6-L1200's COM Express-Architektur den einfachen und kostengünstigen Austausch des Prozessors und verlängert dadurch die Lebensdauer des Subsystems. Dies reduziert langfristig die Betriebskosten und erlaubt die flexible Anpassung des Systems an wechselnde Anforderungen.
Die Onboard-Komponenten werden im Hinblick auf ihre Zuverlässigkeit unter erschwerten Einsatzbedingungen ausgewählt. Anders als bei Lösungen für Normalbedingungen sind Prozessor und Speicher mit dem Board verlötet und erhalten dadurch maximale Stoß- und Vibrationsfestigkeit. Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion schützt das Modul. Optional ist ein Gehäuse erhältlich, das zusätzlichen Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extremen Temperaturen bietet.
Darüber hinaus ist in das bCOM6-L1200-Modul GEs Expertise bei der Optimierung der thermischen Belastbarkeit eingeflossen.
Systemintegratoren, die nach einer Lösung mit hoher Leistung bei geringem Energieverbrauch suchen, können zwischen fünf VIA Nano™ und VIA Eden™ Prozessoren mit einer Leistung zwischen 800 MHz und 1,2 GHz (x2) und einem Energieverbrauch zwischen 3, 5 und 13 W wählen. Speicherausbauten bis zu 8 GB DDR3 SDRAM erlauben die Bereitstellung anspruchsvollster Anwendungen.
GE stellt Kunden den zur Entwicklung eigener Trägerkarten-Konfigurationen benötigten Support zur Verfügung oder entwickelt fertige Konfigurationen nach Kundenspezifikation. Systemintegratoren erhalten damit hohe Flexibilität bei der Erstellung individueller hochwertiger Lösungen.
„Die COM Express-Architektur ist wegen ihrer Performance, Modularität, Flexibilität, Langlebigkeit und Werthaltigkeit die ideale Lösung für viele Anwendungen. Mit einer bCOM6-L1200-Implementierung profitieren Kunden von diesen Vorteilen, die extrem robuste Lösungen für widrige Einsatzbedingungen benötigen", sagt Tommy Swigart, Produktmanager bei GE Intelligent Platforms. „Wer COM Express-Technologie auch außerhalb von Rechenzentren und Büros nutzen will, sollte sich für das bCOM6-L1200-Modul entscheiden."
"Wir freuen uns sehr, dass GE Intelligent Platforms bei seinen neuen bCOM6-L1200 Express Modulen auf den VIA Nano Prozessor setzt", kommentiert Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc.. "Mit ihrem innovativen energieeffizienten Design setzt die Applikation neue Industrie-Maßstäbe im Embedded-Bereich der besonders robusten Lösungen, die sogar unter den extremsten Bedingungen erfolgreich eingesetzt werden können."
Das bCOM6-L1200-Modul bietet einen Gigabit Ethernet-Port für Datenübertragungsraten von 10 und 100/1000 Mbit/s. Darüber hinaus ist es mit acht USB 2.0-Ports sowie zwei seriellen ATA Schnittstellen mit RAID 0- und 1- oder Port Multiplier-Support ausgestattet. An die SATA-Schnittstellen können SATA II-Laufwerke angeschlossen werden. RGB analog (CRT) und LVDS sowie zwei oder drei DDI-Ports sorgen für erstklassige Grafikleistung. Für E/A-Funktionalität stehen 3 PCI Express™ x1 Lanes, 1x 2 und 1x 1 Lane oder 1 PCI Express x8/x4-Anschluss zur Verfügung. Der x8/x4-Port wird für Anwendungen mit höchsten Ansprüchen an Grafik- und Videoqualität eingesetzt. In Verbindung mit dem Audioanschluss und einer GPIO- oder SD-Karten-Schnittstelle ist eine große Bandbreite von Multimedia-Implementierungen möglich.
Weitere Informationen erhalten Sie unter: http://www.ge-ip.com/products/3622
Jörg Hollerith
GE Intelligent Platforms
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