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GE Aerospace | GE Vernova | GE HealthCare 

Press Release

GE hat mehr als 5 Milliarden US-Dollar in die Entwicklung von ecomagination Produkten investiert

June 29, 2010

In den nächsten fünf Jahren werden weitere 10 Milliarden US-Dollar für die Erforschung und Entwicklung umweltfreundlicher Technologien bereitgestellt


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Press Release

GE integriert Multicore-PowerPC-Datenverarbeitung in 3U CompactPCI und steigert die Leistung kleinerer, robuster Low-Power-Computer

June 11, 2010

IMP3A-3U-CompactPCI-Einplatinen-Computer setzt neueste Freescale™-QorIQ™-Prozessortechnologie ein und liefert einzigartige Prozessorleistung/Watt


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GE Deutschland stärkt politische Arbeit in Berlin

June 01, 2010

Wolfgang Dierker neuer Leiter Regierungsbeziehungen

München, 1. Juni 2010 -- Wolfgang Dierker ist seit heute Leiter Regierungsbeziehungen für GE Deutschland. Von Berlin aus verantwortet er die Interessenvertretung des Unternehmens gegenüber Bund, Ländern sowie Verbänden und berichtet an Georg Knoth, CEO & Regional Executive von GE in Deutschland, Österreich und der Schweiz.


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Press Release

GE Intelligent Platforms schließt 1,7 Millionen Dollar-Vertrag mit Link Simulation and Training ab

May 31, 2010

Automatische Videoverfolgung für das Simulations- und Ausbildungssystem für Apache-Hubschrauber zur Verbesserung der Truppensicherheit


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Press Release

Healthymagination von GE erfüllt Zielvorgaben im ersten Jahr: 700 Mio. US-Dollar Investition in Forschung und Entwicklung, Auflage eines 250 Mio. US-Dollar Kapitalfonds und Markteinführung von 24 innovativen Produkten und Technologien

May 27, 2010

Erster healthymagination Jahresbericht über weltweite Fortschritte der Unternehmensinitiative berichtet über erzielte Fortschritte bei Kosten, Versorgungsqualität und Verfügbarkeit


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Press Release

US Botschafter besucht GE Global Research Europe in Garching

May 19, 2010

US-Botschafter Philip D. Murphy machte sich heute persönlich ein Bild von der Arbeit im GE Global Research Europe, dem Forschungszentrum von General Electric (GE) in Garching. Er zeigte sich besonders beeindruckt von der erfolgreichen Entwicklung des Standorts seit seiner Gründung im Jahr 2004. "Mittlerweile arbeiten über 160 Forscher in Garching. Das Forschungszentrum ist nicht nur ein wichtiger Baustein von GE's Innovationen, sondern auch der ganzen Region - besonders im Bereich grüner Technologien - geworden," so Murphy.


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Robustes COM Express-Modul von GE liefert Höchstleistung in rauen, platzbeschränkten Umgebungen

April 30, 2010

bCOM2-L1100 nutzt die Erfahrung von GE in der Erhöhung der Widerstandsfähigkeit für den Einsatz des Intel®-Core™2-Duo-Prozessors in neuen Anwendungen


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Press Release

Proficy Pulse überwacht Prozessabläufe und ermöglicht so sachkundige und effiziente Entscheidungen

April 28, 2010

Effiziente Interaktionen durch erweiterte Analysefunktionen und einheitliche Präsentation, die Informationen für einen nachhaltigen Wettbewerbsvorteil liefern

CHARLOTTESVILLE, Virginia, 17. April 2010. GE Intelligent Platforms präsentierte seine neue Visualisierungssoftware Proficy® Pulse, mit der Bediener, Ingenieure und Analysten Echtzeit-Betriebssituationen und historische Daten anzeigen, analysieren und korrelieren können. Die neue Software liefert kontextbezogene Daten in einer einzigen Anwendung zur gemeinsamen Nutzung über das Internet.


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GE Intelligent Platforms präsentiert neues 125 V DC-Spannungseingangsmodul mit einer Vielzahl von Optionen für PACSystems® RX3i

April 23, 2010

Geringere Installationskosten für die Energie- und Versorgungsbranche

CHARLOTTESVILLE, Virginia, 18. APRIL, 2010. GE Intelligent Platforms kündigte die Markteinführung des neuen 125 V DC-Spannungseingangsmoduls für die PACSystems® RX3i-Steuerung an. Eingangsmodule stellen die Schnittstelle zwischen der RX3i und externen Eingabegeräten, wie z. B. Sensoren, Drucktastern und Schaltern dar. Das neue Eingangsmodul wurde speziell für diese Anwendungen entwickelt, z. B. als Schaltanlage für Versorgungsunternehmen, die mit 125 V DC-Strom arbeiten.


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GE Intelligent Platforms präsentiert eine robuste Steckkarte mit Hochleistungsgrafik für anspruchsvolle militärische Anwendungen

March 30, 2010

Kombiniert Intel® Core™ 2 Duo-Prozessor mit NVIDIA-G72/G73-GPU

  • Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher für maximale Leistung
  • 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle maximiert Datendurchsatz
  • Optionale Solid State Disk, 1553-Schnittstelle erhöht die Flexibilität
  • Unterstützung von VxWorks®, Windows®, Linux®

 


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