bCOM2-L1100 nutzt die Erfahrung von GE in der Erhöhung der Widerstandsfähigkeit für den Einsatz des Intel®-Core™2-Duo-Prozessors in neuen Anwendungen
CHARLOTTESVILLE, Virginia, 20. April 2010. GE Intelligent Platforms präsentierte das robuste COM-Express-Modul bCOM2-L1100. Es wurde speziell entwickelt für die wachsenden Anforderungen beim Einsatz leistungsstarker Computerlösungen in rauen, platzbeschränkten Umgebungen, z. B. im Bergbau, in der Öl- und Gasindustrie, in der Produktion, in Prüf- und Messanwendungen, in unbemannten Fahrzeugen, in der Forschung, im Transportwesen und in Militär und Luftfahrt. Es verfügt über einen Intel®-Core™2-Duo-Prozessor mit bis zu 2,26 GHz und bis zu 4 GB gelötetem DDR3-SDRAM-Speicher. Gelötete Komponenten erhöhen die Zuverlässigkeit erheblich. Eine Reihe von Prozessoren ist verfügbar, je nach der Anforderung der Anwendung an logischer Leistung/Watt.
Das Modul bCOM2-L1100 bietet umfassenden Schutz und gewährleistet sicheren Betrieb bei Anwendungen, die Stößen, Vibration und extremen Temperaturen ausgesetzt sind. Alle Komponenten sind auf die Platine gelötet, um eine maximale Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Mechanische Abstandsisolatoren bieten ein hohes Maß an Isolierung von äußeren Kräften. Das bCOM2-L1100-Modul wird als Standardausführung für weniger anspruchsvolle Umgebungen angeboten und ist optional verfügbar für einen erweiterten Temperaturbereich (-40° bis +85° C) und mit konformer Beschichtung.
„bCOM2-L1100 ist nicht nur eine Lösung für Kunden, die die robuste Zuverlässigkeit von VMEbus und PCI Express mit dem kleinen Formfaktor von COM Express benötigen. Es bietet eine einzigartige Kombination von Leistung und robuster Zuverlässigkeit", erklärt Jürgen Eder, Product Manager bei GE Intelligent Platforms. „Die meisten robusten COM-Express-Module arbeiten mit dem weniger leistungsstarken Intel Atom Prozessor. Module mit ähnlicher Prozessorleistung wie bCOM2-L1100 verwenden SODIMM-Speicher, der schwieriger zu kühlen ist und daher eine niedrigere mittlere Betriebsdauer hat. Das Modul bCOM2-L1100 bietet mit einer kleinen, leichten Plattform eine hervorragende Prozessorleistung/Watt und ist ideal für den Einsatz in hochanspruchsvollen Umgebungen."
Wie bei allen COM-Express-Platinen ist eine Trägerplatine für das Modul bCOM2-L1100 erforderlich. Die Trägerplatine CCAR-L1000 ist für die erste Entwicklung und für Testverfahren erhältlich. GE Intelligent Platforms berät seine Kunden auch bei der Entwicklung ihrer eigenen robusten Trägerplatine.
Trotz der kleinen Größe bietet das Modul bCOM2-L1100 eine Vielzahl an Anschlussmöglichkeiten und E/A-Funktionen, einschließlich Gigabit Ethernet, achtUSB-2.0-Ports, vier Serial ATA (SATA)-Ports (konfigurierbar als RAID), einen PATA-Port, acht GPIO-Ports (vier Eingänge, vier Ausgänge), einen LVDS-Port, zwei SDVO-Kanäle, VGA, High Definition Audio (HDA) und PCI Express® (konfigurierbar als ein 4x-PCI-Express-Kanal oder vier 1x-PCI-Express-Kanäle). Auch erhältlich ist ein x16-PCI-Express-Port für Hochleistungs-Grafiken und -Videoanwendungen.
Das Modul bCOM2-L1100 bietet Unterstützung für Windows® XP, Vista®, Windows 7, Linux® und VxWorks®.
Weitere Informationen erhalten Sie unter: http://www.ge-ip.com/products/family/computer-on-modules
Über GE Intelligent Platforms
GE Intelligent Platforms ist ein leistungsstarkes Technologieunternehmen mit jahrelanger Erfahrung und ein weltweiter Lieferant von Software, Hardware, Dienstleistungen und Fachwissen im Bereich Automatisierung und Embedded Computer. Wir bieten eine einzigartige Ausgangsbasis für agile und absolut zuverlässige Technik, die Kunden in verschiedenen Branchen wie Energie, Wasser, Konsumgüter, Verwaltung, Militär und Telekommunikation langfristige Vorteile sichert. GE Intelligent Platforms hat seinen Hauptsitz in Charlottesville, Virginia. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.ge-ip.com.
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