Augsburg, Deutschland - GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) stellte heute mit der Einführung des bislang leistungsfähigsten Angebots, des robusten bCOM6-L1400, das neueste Mitglied der wachsenden Produktfamilie an COM-Express-Modulen vor. Dank der außerordentlichen Verarbeitungs- und Grafikfähigkeiten des kürzlich vorgestellten Intel® Core i7-Prozessors unterstützt das bCOM6-L1400 mehrere unabhängige Displays in einer Vielfalt von Anwendungen aus den Bereichen Wirtschaft, Industrie, Transport und Verteidigung in einer Reihe von Embedded Computerumgebungen.
Mit der Einführung des bCOM6-L1400 wird die Palette an robusten COM Express-Lösungen von GE nach einer Reihe von Produktvorstellungen weiter ergänzt. Die letzte Produktvorstellung fand im Februar mit der Einführung des robusten bCOM6-L1200 statt -- dieses verfügt über fünf VIA Nano- und VIA Eden-Prozessoroptionen.
Durch die Trennung von Trägerkarte und Prozessor ermöglicht die COM Express-Architektur den einfachen und kostengünstigen Austausch des Prozessors und verlängert so die Lebensdauer des Subsystems. Dies reduziert langfristig die Betriebskosten und erlaubt die flexible Anpassung des Systems an wechselnde Anforderungen.
Das bCOM6-L1400, optional mit Single- oder Dual-Core-Prozessor erhältlich, bietet den Kunden maximale Flexibilität bei der Wahl des optimalen Preis-(Watt-)Leistungsverhältnisses für die geplante Anwendung und nutzt die umfassende Erfahrung und das Fachwissen von GE bei der Konstruktion und Entwicklung robuster COM Express-Module. Es ergänzt außerdem das umfassende Portfolio von GE Intelligent Platforms an Lösungen im Bereich rugged embedded computing; diese umfassen Einplatinen-Computer, Multiprozessoren, Ethernet Switches, Displays und Networking.
Das bCOM6-L1400 zeichnet sich durch eine hohe Schlag-, Vibrations- und Temperaturfestigkeit sowie Schmutzunempfindlichkeit aus und kann so problemlos unter härtesten Einsatzbedingungen verwendet werden. Seine Komponenten wurden speziell für den zuverlässigen Betrieb unter widrigsten Umgebungen ausgewählt. Zudem sind Prozessor und Speicher mit dem Board verlötet, was sie äußerst widerstandsfähig gegenüber externen Einflüssen macht.
Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion schützt das Modul. Optional ist ein Schutzlack erhältlich, das zusätzlichen Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extreme Temperaturen bietet. Ein ausgereiftes dynamisches Temperaturmanagement optimiert die verfügbare Betriebszeit und trägt dazu bei, Schäden am System zu verhindern.
GE stellt Kunden den zur Entwicklung eigener Trägerkarten-Konfigurationen benötigten Support zur Verfügung oder entwickelt fertige Trägerkartenvarianten nach Kundenspezifikation. Systemintegratoren erhalten damit große Flexibilität bei der Erstellung individueller Lösungen mit hohem Mehrwert.
„Das bCOM6-L1400 ist ein weiteres Beispiel für die Umsetzung der GE-Stratgie robuster Hochleistungsplattformen und für unser Versprechen, die aktuellsten Prozessortechnologien so schnell wie möglich auf den Markt zu bringen", so Steve Pavlovsky, Product General Manager, Control & Communication Systems, GE Intelligent Platforms. „Die COM Express-Architektur ist ideal für OEMs, denen es auf die Reduzierung von Entwicklungskosten, die Minimierung von Risiken und Markteinführungszeiten und geringstmögliche Betriebskosten ankommt" "Mit dem bCOM6-L1400 von GE profitieren diese Kunden nicht nur von allen Vorteilen von COM Express und von Intels neuestem Prozessor, sondern auch von hervorragender Leistung, außergewöhnlicher Flexibilität, einer bemerkenswerten Robustheit -- und vom äußerst kundenfreundlichen Service, für den GE bekannt ist."
Neben seinen Grafikfähigkeiten (VGA, LVDS mit zweikanal-Unterstützung und SDVO/TMDS/DisplayPort via DDI) verfügt das bCOM6-L1400 über bis zu 8 GB an DDR3-Speicher, Gigabit Ethernet und vier SATA-Schnittstellen mit Unterstützung sowohl für RAID 0 als auch für RAID 1. Außerdem enthält es acht USB 2.0-Ports und vier USB 3.0-Ports, um optimale Verbindungsmöglichkeiten zu gewährleisten.
Weitere technische Informationen erhalten Sie unter:
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Ein hochauflösendes Foto finden Sie unter
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Jörg Hollerith
GE Intelligent Platforms
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